STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR PS400 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

Asiguram reparatii in garantie, in calitate de service provider autorizat pentru Romania. Acordam gratuit asistenta tehnica la achizitie, pentru a demonstra functionalitatea si a arata clientului cum sa lucreze cu statia. La cerere putem preda si cursuri pentru electronistii care vor sa isi dezvolte propria afacere.

De retinut:
• orice statie beneficiaza de garantie 3 ani 
• 30 zile buy back indiferent de motiv pentru produsele care se livreaza din stoc
• acordam discount pentru cei care aduc statia veche la schimb
• livrarea este gratuita prin Cargus
• plata se efectueaza in avans cu OP
• termenul de livrare pentru produsele care nu se afla in stoc poate depasi in unele cazuri 30 zile

La acest pret, statia este second hand. Avem si produsul nou.

Parametrii Tehnici

Timp reflow: 3-4 min
Dimensiune cip: BGA 70x70mm
Greutate maxima BGA: 300g
Mint pitch BGA: 0.15mm
Precizie de plasare: +- 0.02mm
Dimensiune maxima PCB: 20x20mm ~ 350x350mm
Grosime PCB: 0.5 ~ 4mm
Sistem CCD performant integrat cu doua lampi
Control software avansat
Dimensiune aparat: 600x600x750mm
Garantie: 3 ani

Specificatii

Este o versiune ce foloseste termocuple de tip K, incalzitoare inferioare imbunatatite. Deasemenea dotat cu un sistem CCD pentru vizualizarea procesului de reballing pentru a evita distrugerea placii sau cipului.
Statie de dimensiune redusa, cu sistem de racire eficient, touchscreen color de 10", si pompa vacuum automata.
Acest model este recomandat pentru repararea placilor de baza pentru laptop-uri si PlayStation.
Procesul de dezlipire dureaza pana la 3 minute.
Se poate lucra foarte usor chiar si fara conectare la un PC.
Partea inferioara si superioara pot fi incalzite la temperaturi diferite.
Temperatura este afista cu acuratete in timp real datorita senzorilor de contact.

De ce ai nevoie de CCD:

- pur si simplu magnific atunci cand vrei sa vezi cum se aseaza bilele

- sti cand poti opri procesul de reflow/reballing fara a atinge placa. Daca apesi pe cip sa vezi daca s-au lipit bilele risti sa omori placa (cea mai mica deformare prin apasare pe o placa fierbinte duce la fisurarea traseelor vulnerabile) sau poti pur si simplu sa unesti bilele. Daca tragi de cip in sus sa vezi daca s-a dezlipit, poti foarte usor sa rupi padurile de pe cip sau de pe placa, deoarece la temperatura inalta sunt extrem de vulnerabile