STATIE REWORK | REBALLING FUNDAR FD 5600 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

Asiguram reparatii in garantie, in calitate de service provider autorizat pentru Romania. Acordam gratuit asistenta tehnica la achizitie, pentru a demonstra functionalitatea si a arata clientului cum sa lucreze cu statia. La cerere putem preda si cursuri pentru electronistii care vor sa isi dezvolte propria afacere.

De retinut:
• orice statie beneficiaza de garantie 3 ani 
• 30 zile buy back indiferent de motiv pentru produsele care se livreaza din stoc
• acordam discount pentru cei care aduc statia veche la schimb
• livrarea este gratuita prin Cargus
• plata se efectueaza in avans cu OP
• termenul de livrare pentru produsele care nu se afla in stoc poate depasi in unele cazuri 30 zile

Parametrii Tehnici

Dimensiune maxima PCB: min 22x22mm - max 350x400 mm
Pozitionarea: caneluri in V, suportul PCB poate fi ajustat in orice directie
Putere de operare: 3200 W
Incalzire superioara : 800 W
Incalzire inferioara prin IR: 2400W
Alimentare curent: AC 220V 50/60Hz
Dimensiune aparat:470x490x600mm
Greutate: 42 kg
Garantie: 3 ani

Specificatii

Utilizeaza doua zone independente de temperatura, incalzirea superioara este prin Hot air, incalzirea inferioara este prin IR. Poate fi utilizat atat la lipirea cu plumb cat si in cea fara plumb.
Datorita preheatului ceramic cu IR se pot lipi si placi umede si chip-uri independente iar zona de lucru a preheatului poate fi ajustata in functie de PCB.
Are un sistem de racire performant care raceste preheatul, asigurand astfel continuitatea procesului de lipire.
Utilizeaza un program de control al temperaturii.
Preheatul are un sistem de control pentru a preveni supraincalzirea
Are inclus o lampa LED, care asigura o vizualizare mai buna a procesului.
Informatiile sunt usor de inteles chiar si pentru cei care nu au mai lucrat cu acest tip de echipament.

Detalii Tehnice

Domeniul de aplicatii

• Reparatii placi de baza si laptopuri
• Reparatii console XBOX, PlayStation, etc...
• Reparatii dispozitive mobile
• Reparatii camere digitale

Tipul de componente

• BGA, Micro BGA, CSP, QFP, etc...