STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR BGA SP360C IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

Asiguram reparatii in garantie, in calitate de service provider autorizat pentru Romania. Acordam gratuit asistenta tehnica la achizitie, pentru a demonstra functionalitatea si a arata clientului cum sa lucreze cu statia. La cerere putem preda si cursuri pentru electronistii care vor sa isi dezvolte propria afacere.

De retinut:
• orice statie beneficiaza de garantie 3 ani 
• 30 zile buy back indiferent de motiv pentru produsele care se livreaza din stoc
• acordam discount pentru cei care aduc statia veche la schimb
• livrarea este gratuita prin Cargus
• plata se efectueaza in avans cu OP
• termenul de livrare pentru produsele care nu se afla in stoc poate depasi in unele cazuri 30 zile

Parametrii Tehnici

Dimensiune cip: BGA max 55x55mm, min 7mm x 7mm
Dimensiune maxima PCB: 430x350mm
Greutatea BGA: 80g
Putere de operare: 3600W
Incalzire superioara (hot air): 800W
Incalzire inferioara (hot air): 800W
Incalzire inferiaora prin IR: 2000W
Alimentare curent: AC 220V 60/50Hz
Dimensiune aparat:650x500x600mm
Greutate: 36 kg
Garantie: 3 ani

Specificatii

Calitatea superioara a materialelor produce aer cald in "brize", care controleaza sudura si dezlipirea BGA.
Incalzitorul este mobil, si poate fi mutat si orizontal pentru a usura operarea
Are incorporat computer industrial, interfata touch screen, control PLC, display care arata temepratura in real-time, ecran HD de 7.2
Computerul este capabil sa stocheze curbe de temperatura nelimitat, care pot fi analizate pe touch screen.
Temperatura de incalzire superioara/inferioara cu aer cald(hot air) poate fi controlata foarte precis. Temperatura constanta a incalzirii inferioare prin IR face ca rework-ul sa fie mai sigur si mai veritabil
Cei 8 segmenti de temperatura superiori/inferiori, controlati prin hot air,  impreuna cu cei 8 gementi de temperatura constanta controlati prin IR, pot stoca 10 grupe de temperatura.
Suportii pentru cadrele de sudura BGA sunt micro-ajustabile pentru a restrange scufundarea locala
Racitor puternic, care coboara tempertaura rapid.
Stativul PCB este ajustabil
Alarma cand lipirea/dezlipirea este terminata
Vacuumul electric incorporat permite ridicarea si plasarea usoara a cipurilor BGA
Este echipat cu alarma pentru cazurile in care temperatura creste/scade prea mult
Este echipat cu Duze cu gaz fiebinte, usor de inlocuit.
Designul integrat il face sa ocupe un spatiu redus
Manual in limba engleza inclus, disc video demonstrativ. Informatiile sunt usor de inteles chiar si penmtru cei care nu au mai lucrat cu acest tip de echipament.

Accesorii

1. Duze  - 5 buc (44.41.38.31.26 mm, 1 buc de fiecare dimesiune)
2. Cutie cu unelte - 1 buc
3. Perie - 1 buc
4. Clema pentru placa de baza - 1 buc
5. Vacuum - 1 buc
6. Cheie hexagonala - 1 buc
7. Senzor pentru masurarea tempertaurii - 1 buc
8. Plate de aluminiu - 1 buc
9. Mouse USB - 1 buc
10. Flux de sudura BGA - 1 buc
11. Bilute de plumb pnetru sudura de0.5/0.6/0.76 mm - 3 sticlute
12. Matrite pentru reballing - 63 buc
13. Suport pentru matrita de reballing - 1 buc

Domeniul de aplicatii

• Reparatii placi de baza si laptopuri
• Reparatii console XBOX, PlayStation, etc...
• Reparatii dispozitive mobile
• Reparatii camere digitale

Tipul de componente

• BGA, Micro BGA, CSP, QFP, etc...