STATIE REWORK | REBALLING LY BGA X3 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

Asiguram reparatii in garantie, in calitate de service provider autorizat pentru Romania. Acordam gratuit asistenta tehnica la achizitie, pentru a demonstra functionalitatea si a arata clientului cum sa lucreze cu statia. La cerere putem preda si cursuri pentru electronistii care vor sa isi dezvolte propria afacere.

De retinut:
• orice statie beneficiaza de garantie 3 ani 
• 30 zile buy back indiferent de motiv pentru produsele care se livreaza din stoc
• acordam discount pentru cei care aduc statia veche la schimb
• livrarea este gratuita prin Cargus
• plata se efectueaza in avans cu OP
• termenul de livrare pentru produsele care nu se afla in stoc poate depasi in unele cazuri 30 zile

Parametrii Tehnici

Timp reflow: 3 min
Dimensiune cip BGA: 1x1mm ~  70x70mm
Min ball pitch: -
Dimensiune maxima PCB: 550x500mm
Grosime PCB: 0.5 ~ 2.5mm
Acuratete de plasare: +/- 0.01mm
Controlul temperaturii: Terpocuple tip K
Alimentare curent: AC 220V 60/50Hz
Dimensiune aparat: 850x750x639mm
Garantie: 3 ani

Specificatii

Zona de lucru adjustabila pe xele X/Y
Capul de incalzire este un sistem 2 In 1 permitand schimbarea sistemului de lucru din Hot Air la IR. Poate fi adjustat manual pe inaltime
Incalzitorul superior, inferiorsi IR inferior incalzesc independent
Sistemul de racire intengrat raceste usor si rapid
Sistem optic color de vizualziare a procesului cu zoom optic de 22x.
Dimensiunea maxima a cipului cu care se poate lucra este de 70x70mm iar minima de 1.5x1.5mm
Computer integrat in aparat cu display touch screen, controlul temperturii in timp real si afisarea curbei de temperatura pentru analiza
Pompa vacuum integrata automata de inalta precizie ce poate fi rotita pana la 60°
8 trepte pentru cresterea/scaderea temperaturii + 8 setari pentru temperaturra constanta
Memorare a curbelor de temperatura
Montare automata a cipului

Domeniul de aplicatii

• Reparatii placi de baza si laptopuri
• Reparatii console XBOX, PlayStation, etc...
• Reparatii dispozitive mobile
• Reparatii camere digitale

Tipul de componente

• BGA, Micro BGA, CSP, QFP, etc...