Asiguram reparatii in garantie, in calitate de service provider autorizat pentru Romania. Acordam gratuit asistenta tehnica la achizitie, pentru a demonstra functionalitatea si a arata clientului cum sa lucreze cu statia. La cerere putem preda si cursuri pentru electronistii care vor sa isi dezvolte propria afacere.
De retinut:
• orice statie beneficiaza de garantie 3 ani
• 30 zile buy back indiferent de motiv pentru produsele care se livreaza din stoc
• acordam discount pentru cei care aduc statia veche la schimb
• livrarea este gratuita prin Cargus
• plata se efectueaza in avans cu OP
• termenul de livrare pentru produsele care nu se afla in stoc poate depasi in unele cazuri 30 zile
Parametrii Tehnici
Dimensiune cip: BGA max 55x55mm, min 7mm x 7mm
Dimensiune maxima PCB:430x350mm
Dimensiune minima PCB: 2x2 mm
Locatia PCB: exterior sau interior
Putere de operare: 3600W
Incalzire superioara (hot air): 600W
Incalzire inferioara (hot air): 800W
Incalzire inferiaora prin IR: 2400W
Alimentare curent: AC 220V 50/60Hz
Dimensiune aparat:620x600x650mm
Garantie: 3 ani
Specificatii
LY X1 este o statie de rework echipata cu computer industrial si pozitionare cu laser care poate repara orice tip de componente pentru laptop sau PC.
Calitatea superioara a materialelor produce aer cald in "brize", care controleaza sudura si dezlipirea BGA.
Incalzitorul este mobil, si poate fi mutat si orizontal pentru a usura operarea
Are icorporat computer industrial, interfata touch screen, control PLC, display care arata temepratura in real-time.
Computerul este capabil sa stocheze curbe de temperatura nelimitat, care pot fi analizate pe touch screen. Suporta versiune in limba engleza si chineza
Se conecteaza la un mouse extern pentru usurarea operatiilor
Temperatura de incalzire superioara/inferioara cu aer cald(hot air) poate fi controlata foarte precis. Temperatura constanta a incalzirii inferioare prin IR face ca rework-ul sa fie mai sigur si mai veritabil
Cei 8 segmenti de temperatura superiori/inferiori, controlati prin hot air, impreuna cu cei 8 segmenti de temperatura constanta controlati prin IR, pot stoca 10 grupe de temperatura.
Suportii pentru cadrele de lipire BGA sunt micro-ajustabili pentru a preveni curbarea PCB-ului.
Racitor puternic, care coboara tempertaura rapid.
Stativul PCB este ajustabil
Alarma cand lipirea/dezlipirea este terminata
Vacuumul electric manual poate fi utilizat usor
Este echipat cu alarma pentru cazurile in care temperatura creste/scade prea mult
Este echipat cu Duze cu gaz fiebinte, usor de inlocuit.
Sistemul de pozitionare cu laser poate localiza placile PCB rapid si sigur.
Designul integrat il face sa ocupe un spatiu redus
Manual in limba engleza inclus, disc video demonstrativ. Informatiile sunt usor de inteles chiar si penmtru cei care nu au mai lucrat cu acest tip de echipament.
Accesorii
1. Duze - 5 buc (44.41.38.31.26 mm, 1 buc de fiecare dimesiune)
2. Duza mare inferior 1 buc, Duza mica - 1 buc
3. Perie - 1 buc
4. Duza pentru absorbtie - 1 buc
5. Cheie hexagonala - 1 buc
6. Senzor pentru masurarea tempertaurii - 1 buc
7. Plate de aluminiu - 1 buc
8. Mouse USB - 1 buc
Domeniul de aplicatii
- Reparatii placi de baza si laptopuri
- Reparatii console XBOX, PlayStation, etc...
- Reparatii dispozitive mobile
- Reparatii camere digitale
Tipul de componente
- BGA, Micro BGA, CSP, QFP, etc...
Disponibilitate | La comanda |
---|---|
Tehnologie | IR + Hot Air |
Aliniere optica | Nu |
Plasare automata chip | Nu |
Indicator aliniere laser | Da |
Comunicare cu PC | Da |
Display LCD incorporat | Da |
Tip Display | LCD Toucscreen |
Pompa Vacuum | Electrica Integrata |
Sistem Vizualizare cu CCD | Optional |
Lumina control | O lampa inclusa |
Sistem de racire | Integrat |
Putere totala | 2400W |
Incalizre superioara (Upper Heater) | Hot air |
Incalzire inferioara (Preheat) | Hot air: 800W |
Garantie | 36 Luni |