BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR PS400 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

SHSPS400HA
80658.36 RON/ STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR PS400 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

Stația de rework Shuttle Star PS400 combină încălzirea cu infraroșu (IR) și aer cald (Hot Air), fiind destinată reparațiilor prin reballing și reflow pe plăci de bază de laptop și console PlayStation.

  • Încălzire IR + Hot Air, putere totală 3000W
  • Timp de reflow 3-4 minute, precizie de plasare ±0,02mm
  • Acceptă BGA până la 70x70mm, PCB de la 20x20mm până la 350x350mm
  • Touchscreen color 10", pompă de vacuum automată
  • Poate funcționa și fără conectare la PC
  • Garanție 36 de luni

Despre acest produs

Ce este

Stația de rework Shuttle Star PS400 combină încălzirea cu infraroșu (IR) și aer cald (Hot Air), fiind destinată reparațiilor prin reballing și reflow pe plăci de bază de laptop și console PlayStation.

Caracteristici tehnice

Folosește termocuple de tip K și încălzitoare inferioare îmbunătățite, cu senzori de contact pentru măsurarea în timp real a temperaturii. Partea inferioară și cea superioară pot fi încălzite la temperaturi diferite. Stația are touchscreen color de 10", pompă de vacuum automată și un sistem de răcire eficient, într-o carcasă de dimensiuni reduse. Poate funcționa și fără conectare la un PC.

Proces de lucru

Timpul de reflow este de 3-4 minute, cu precizie de plasare de ±0,02mm. Acceptă cipuri BGA de până la 70x70mm, cu greutate maximă 300g și min pitch de 0,15mm, pe plăci PCB de la 20x20mm până la 350x350mm, cu grosimea între 0,5 și 4mm.

Sistem de vizualizare

Poate fi echipată cu sistem CCD pentru vizualizarea procesului de reballing, util pentru a evita distrugerea plăcii sau a cipului, fără a fi nevoie să se atingă placa fierbinte pentru a verifica lipirea bilelor.

Date tehnice

Putere totală3000 W
TehnologieIR + Hot Air
Timp reflow3-4 min
Dimensiune maximă cip BGA70 x 70 mm
Greutate maximă BGA300 g
Min pitch BGA0,15 mm
Precizie de plasare±0,02 mm
Dimensiune PCB20x20 mm - 350x350 mm
Grosime PCB0,5 - 4 mm
Aliniere automatăDa
Plasare automatăDa
LaserNu
Comunicare cu PCOpțională (poate lucra și fără PC)
AfișajLCD touchscreen 10", incorporat
Pompă de vacuumAutomată, integrată
Vizualizare CCDOpțională
Sistem de răcireIntegrat
Încălzire superioarăHot air 1000W, zonă maximă 70x70mm
Încălzire inferioarăHot air 1000W + IR 3000W
Dimensiuni stație600 x 600 x 750 mm
Garanție36 luni

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.