BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING FUNDAR FD 6900 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

FD6900
15390.22 RON/ STATIE REWORK | REBALLING FUNDAR FD 6900 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

Stație de rework/reballing Fundar FD 6900, cu trei zone independente de încălzire (hot air superior, hot air inferior și preheater IR) și ecran tactil HD de 7 inch pentru controlul procesului.

  • Trei zone independente: hot air superior 800 W, hot air inferior 1200 W, IR preheat 2700 W
  • Ecran tactil HD de 7 inch, rezoluție HD
  • Putere totală 4800 W, AC220V/110V (opțional)
  • Control temperatură pe termocuplă tip K, closed-loop
  • Dimensiune PCB: 22x22 mm până la 400x500 mm
  • Greutate 45 kg, garanție 3 ani

Despre acest produs

Ce este

Stație de rework/reballing Fundar FD 6900, cu trei zone independente de încălzire (hot air superior, hot air inferior și preheater IR) și ecran tactil HD de 7 inch pentru controlul procesului.

Funcționare

Încălzirea superioară este prin hot air (800 W), cea inferioară combină hot air (1200 W) cu duze de înaltă performanță și un preheater ceramic cu IR (2700 W), care permite lucrul pe plăci umede sau pe chipuri independente, cu zona de preheat ajustabilă în funcție de PCB. Sistemul de răcire menține continuitatea procesului, iar temperatura este monitorizată prin termocuplă de tip K de înaltă precizie, cu control closed-loop.

Caracteristici cheie

  • Ecran tactil HD de 7 inch pentru setarea și urmărirea procesului
  • Poziționare PCB pe caneluri în V, ajustabilă pe axele X și Y
  • Placă de încălzire fabricată în Germania, modul de control al temperaturii de înaltă precizie
  • Lampă LED inclusă pentru vizualizarea procesului

Aplicații

  • Reparații plăci de bază și laptopuri
  • Reparații console XBOX, PlayStation etc.
  • Reparații dispozitive mobile
  • Reparații camere digitale

Compatibilă cu BGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP, în variante cu plumb și fără plumb.

Date tehnice

Putere totală4800 W
VoltajAC220V / AC110V (opțional)
Încălzire superioarăHot air 800 W
Încălzire inferioarăHot air 1200 W + IR 2700 W
Ecran tactil7.0 inch, rezoluție HD
Dimensiune aparat800x900x950 mm
Greutate45 kg
Control temperaturătermocuplă tip K, closed-loop
Dimensiune PCB22x22 mm - 400x500 mm
Dimensiune BGA acceptatămin 22x22 mm - max 80x80 mm
Domeniu aplicațieBGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP (leaded & lead-free)
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.