BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING FUNDAR FD 5600 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

FD5600
7723.18 RON/ STATIE REWORK | REBALLING FUNDAR FD 5600 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

Stație de rework/reballing Fundar FD 5600, cu două zone independente de încălzire (hot air superior, IR inferior), destinată lipirii/dezlipirii componentelor BGA atât cu plumb, cât și fără plumb.

  • Două zone independente: Hot air 800 W (superior) + IR 2400 W (inferior)
  • Putere totală 3200 W, AC 220V/110V (opțional) 50/60Hz
  • Control temperatură pe termocuplă tip K, closed-loop
  • Poziționare PCB pe caneluri V, ajustabilă pe X/Y
  • Dimensiune PCB: 22x22 mm până la 350x400 mm
  • Greutate 42 kg, garanție 3 ani

Despre acest produs

Ce este

Stație de rework/reballing Fundar FD 5600, cu două zone independente de încălzire (hot air superior, IR inferior), destinată lipirii/dezlipirii componentelor BGA atât cu plumb, cât și fără plumb.

Funcționare

Încălzirea superioară se face prin hot air (800 W), iar cea inferioară prin IR (2400 W), cu preheat ceramic care permite lucrul și pe plăci umede sau pe chipuri independente; zona de lucru a preheatului se ajustează în funcție de PCB. Un sistem de răcire performant răcește preheatul după proces, asigurând continuitatea lipirii, iar temperatura este controlată printr-un program dedicat, cu termocuplă de tip K de înaltă precizie (control closed-loop).

Caracteristici cheie

  • Poziționare PCB pe caneluri în V, ajustabilă pe axele X și Y
  • Preheat cu sistem de control împotriva supraîncălzirii
  • Lampă LED inclusă pentru vizualizare mai bună a procesului

Aplicații

  • Reparații plăci de bază și laptopuri
  • Reparații console XBOX, PlayStation etc.
  • Reparații dispozitive mobile
  • Reparații camere digitale

Compatibilă cu componente BGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP, în variante cu plumb și fără plumb.

Date tehnice

Putere totală3200 W
VoltajAC220V / AC110V (opțional)
Încălzire superioarăHot air 800 W
Încălzire inferioarăIR 2400 W
Dimensiune aparat470x490x600 mm
Greutate42 kg
Control temperaturătermocuplă tip K, closed-loop
Poziționare PCBcaneluri V, ajustabil X/Y
Dimensiune PCB22x22 mm - 400x350 mm
Domeniu aplicațieBGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP (leaded & lead-free)
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.