BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR BGA SP360D IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

SHSSP360DIRHA
14558.13 RON/ STATIE REWORK | REBALLING SHUTTLE STAR BGA SP360D IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

Shuttle Star BGA SP360D IR este o stație de rework/reballing cu tehnologie mixtă (aer cald + infraroșu), destinată reparării plăcilor de bază, laptopurilor și altor echipamente cu componente BGA. Sistemul separă zonele de încălzire superioară și inferioară cu aer cald de zona inferioară cu infraroșu, pentru un control termic stabil pe durata dezlipirii și lipirii cipurilor.

  • Tehnologie mixtă IR + hot air, putere totală 4000W
  • Zonă de lucru cipuri BGA 7x7 - 55x55mm, PCB max 430x350mm
  • 8+8 trepte de temperatură, cu stocare a 10 grupuri de profile
  • Vacuum electric integrat pentru manipularea cipurilor BGA
  • Conectare la PC și alarme de siguranță termică
  • Garanție 3 ani

Despre acest produs

Prezentare generală

Shuttle Star BGA SP360D IR este o stație de rework/reballing cu tehnologie mixtă (aer cald + infraroșu), destinată reparării plăcilor de bază, laptopurilor și altor echipamente cu componente BGA. Sistemul separă zonele de încălzire superioară și inferioară cu aer cald de zona inferioară cu infraroșu, pentru un control termic stabil pe durata dezlipirii și lipirii cipurilor.

Control termic și funcționare

Temperatura de încălzire superioară și inferioară cu aer cald se reglează cu precizie, iar zona inferioară cu infraroșu menține o temperatură constantă, ceea ce face procesul de rework mai sigur și mai repetabil. Din cei 8 pași de temperatură pe aer cald și cei 8 pași pe infraroșu, stația poate stoca 10 grupuri de temperatură și se conectează la PC pentru monitorizare. Suporții pentru cadrele de sudură BGA sunt micro-ajustabili, pentru a limita deformarea locală a PCB-ului, iar răcitorul integrat coboară rapid temperatura la finalul procesului.

  • Vacuum electric integrat, pentru ridicarea și plasarea cipurilor BGA
  • Alarmă la finalul lipirii/dezlipirii și la abateri de temperatură
  • Stativ PCB ajustabil; livrată cu duze, matrițe și kit de reballing

Domeniu de aplicații

Recomandată pentru reparații de plăci de bază și laptopuri, console XBOX și PlayStation, dispozitive mobile și camere digitale, pe componente de tip BGA, micro BGA, CSP și QFP.

Date tehnice

Dimensiune cip BGAmax 55x55mm, min 7x7mm
Dimensiune maximă PCB430x350mm
Greutate BGA80g
Putere de operare4000W
Încălzire superioară (hot air)800W
Încălzire inferioară (hot air)800W
Încălzire inferioară (IR)2400W
AlimentareAC 220V, 50/60Hz
Dimensiune aparat620x580x650mm
Greutate aparat42kg
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.