BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING LY X5 BGA IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

LYX5IRHA
130464.03 RON/ STATIE REWORK | REBALLING LY X5 BGA IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

LY X5 este o stație de rework cu sistem de aliniere optică și lipire/dezlipire integrată, dedicată componentelor BGA încapsulate — o variantă mai compactă a seriei LY X, pentru plăci de dimensiuni mai mici.

  • Aliniere optică cu zoom 22x inclus și montare automată a cipului
  • Zonă de lucru cipuri BGA 1x1 - 70x70mm, PCB de la 20x20 până la 350x350mm
  • Trei zone independente de încălzire (hot air + IR), 8+8 trepte de temperatură
  • Pompă vacuum automată cu detectare automată a instalării prin presiune
  • Masă de lucru ajustabilă pe axele X/Y; control PLC cu touch screen
  • Garanție 3 ani

Despre acest produs

Prezentare generală

LY X5 este o stație de rework cu sistem de aliniere optică și lipire/dezlipire integrată, dedicată componentelor BGA încapsulate — o variantă mai compactă a seriei LY X, pentru plăci de dimensiuni mai mici.

Control termic și precizie

Partea superioară de încălzire combină aer cald și infraroșu (2 în 1), cu creștere rapidă a temperaturii fără a afecta componentele din jur, potrivită pentru plăci cu pitch redus. Stația are trei zone separate de încălzire, afișaj al temperaturii în timp real și 8+8 trepte de temperatură, stocate nelimitat prin computerul industrial cu touch screen. Zona de preheating inferioară este mobilă, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y.

  • Sistem optic color de vizualizare, cu zoom optic de 22x, inclus
  • Pompă vacuum automată de înaltă precizie, rotativă până la 60°, cu detectarea automată a instalării prin presiune controlată
  • Montare automată a cipului; port pentru termocuple

Domeniu de aplicații

Recomandată pentru reparații de plăci de bază și laptopuri, console XBOX și PlayStation, dispozitive mobile și camere digitale, pe componente de tip BGA, micro BGA, CSP și QFP.

Date tehnice

Timp reflow3 min
Dimensiune cip BGA1x1mm - 70x70mm
Greutate BGAmax 150g
Locație PCBexterior
Masă de lucru ajustabilăfață/spate ±10mm, stânga/dreapta ±10mm
Min. ball pitch0,15mm
Dimensiune maximă PCB20x20mm - 350x350mm
Grosime PCB0,5 - 5mm
Acuratețe de plasare±0,01mm
Control temperaturătermocuple tip K
Încălzire inferioarăIR + hot air 800W
Încălzire superioarăIR + hot air 1200W
Preheating inferiorIR 2700W
AlimentareAC 220V, 50/60Hz
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.