BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING LY X4 BGA IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

LYX4IRHA
103826.54 RON/ STATIE REWORK | REBALLING LY X4 BGA IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

LY X4 este o stație de rework cu sistem de aliniere optică și design integrat de lipire/dezlipire, dedicată componentelor BGA încapsulate. Capul de aer cald și capul de instalare sunt integrate într-un singur ansamblu, cu funcții de sudare și dezlipire automate.

  • Aliniere optică cu zoom 22x și montare automată a cipului
  • Zonă de lucru cipuri BGA 1x1 - 70x70mm, precizie de plasare ±0,01mm
  • Trei zone independente de încălzire (hot air + IR), 8+8 trepte de temperatură
  • Pompă vacuum automată de înaltă precizie, rotativă până la 60°
  • Masă de lucru ajustabilă pe axele X/Y; control PLC cu touch screen
  • Garanție 3 ani

Despre acest produs

Prezentare generală

LY X4 este o stație de rework cu sistem de aliniere optică și design integrat de lipire/dezlipire, dedicată componentelor BGA încapsulate. Capul de aer cald și capul de instalare sunt integrate într-un singur ansamblu, cu funcții de sudare și dezlipire automate.

Control termic și precizie

Partea superioară de încălzire combină aer cald și infraroșu (2 în 1): temperatura crește rapid, fără a afecta componentele din jur, ceea ce o face potrivită pentru plăci cu pitch redus între componente. Stația are trei zone separate de încălzire (sus/jos aer cald și infraroșu inferior), cu afișaj al temperaturii în timp real și 8+8 trepte de temperatură, stocate nelimitat și analizabile pe touch screen. Zona de preheating inferioară este mobilă, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y.

  • Sistem optic color de vizualizare, cu zoom optic de 22x
  • Pompă vacuum automată de înaltă precizie, rotativă până la 60°
  • Montare automată a cipului; port pentru termocuple

Domeniu de aplicații

Recomandată pentru reparații de plăci de bază și laptopuri, console XBOX și PlayStation, dispozitive mobile și camere digitale, pe componente de tip BGA, micro BGA, CSP și QFP.

Date tehnice

Timp reflow3 min
Dimensiune cip BGA1x1mm - 70x70mm
Greutate BGAmax 150g
Locație PCBexterior
Masă de lucru ajustabilăfață/spate ±15mm, stânga/dreapta ±15mm
Min. ball pitch0,15mm
Dimensiune maximă PCB550x500mm
Grosime PCB0,5 - 5mm
Acuratețe de plasare±0,01mm
Control temperaturătermocuple tip K
Încălzire inferioarăhot air 800W
Încălzire superioarăIR + hot air 1200W
Preheating inferiorIR 3600W
AlimentareAC 220V, 50/60Hz
Dimensiune aparat850x750x630mm
Greutate aparat80kg
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.