Importator autorizat · Stoc în România · Garanție până la 36 luni
Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.
LY BGA X3 este o stație de rework/reballing automată, cu tehnologie combinată IR + hot air și montare automată a cipului. Capul de încălzire funcționează în sistem 2 în 1, cu trecere de la hot air la IR, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y. Aparatul lucrează cu cipuri BGA de la 1x1mm până la 70x70mm.
LY BGA X3 este o stație de rework/reballing automată, cu tehnologie combinată IR + hot air și montare automată a cipului. Capul de încălzire funcționează în sistem 2 în 1, cu trecere de la hot air la IR, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y. Aparatul lucrează cu cipuri BGA de la 1x1mm până la 70x70mm.
Încălzitorul superior, cel inferior și IR-ul inferior încălzesc independent, cu control precis al temperaturii pe 8 trepte pentru creștere/scădere, plus 8 setări pentru temperatură constantă. Sistemul de răcire integrat răcește rapid zona de lucru, iar temperatura este monitorizată cu termocuple tip K, cu memorare a curbelor pentru analiză ulterioară.
Recomandată pentru reparații de plăci de bază și laptopuri, console XBOX și PlayStation, dispozitive mobile și camere digitale. Compatibilă cu componente BGA, Micro BGA, CSP și QFP.
Garanție 3 ani
Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.
Discount la trade-in
Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.
Plată cu cardul
Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.
Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.
Fii primul care lasă o recenzie.