BGA Reballing
Înapoi la produse
Click pentru mărire

STATIE REWORK | REBALLING LY BGA X3 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE

LYX3IRHA
50627.21 RON/ STATIE REWORK | REBALLING LY BGA X3 IR | HOT AIR | 3 ANI GARANTIE
Pe comandă — termen variabil

Ai nevoie de un termen exact înainte de a comanda? Scrie-ne.

Descriere

LY BGA X3 este o stație de rework/reballing automată, cu tehnologie combinată IR + hot air și montare automată a cipului. Capul de încălzire funcționează în sistem 2 în 1, cu trecere de la hot air la IR, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y. Aparatul lucrează cu cipuri BGA de la 1x1mm până la 70x70mm.

  • Montare și aliniere automată a cipului, pompă vacuum automată rotativă (60°)
  • Tehnologie 2-in-1 (hot air/IR), cipuri de la 1x1mm la 70x70mm
  • Sistem optic color cu zoom 22x
  • 8 trepte de temperatură + 8 setări pentru temperatură constantă
  • Acuratețe de plasare ±0.01mm
  • Putere totală 5600W, garanție 3 ani

Despre acest produs

Prezentare generală

LY BGA X3 este o stație de rework/reballing automată, cu tehnologie combinată IR + hot air și montare automată a cipului. Capul de încălzire funcționează în sistem 2 în 1, cu trecere de la hot air la IR, iar zona de lucru este ajustabilă pe axele X/Y. Aparatul lucrează cu cipuri BGA de la 1x1mm până la 70x70mm.

Control termic

Încălzitorul superior, cel inferior și IR-ul inferior încălzesc independent, cu control precis al temperaturii pe 8 trepte pentru creștere/scădere, plus 8 setări pentru temperatură constantă. Sistemul de răcire integrat răcește rapid zona de lucru, iar temperatura este monitorizată cu termocuple tip K, cu memorare a curbelor pentru analiză ulterioară.

Poziționare și automatizare

  • Sistem optic color cu zoom 22x pentru vizualizarea procesului
  • Pompă vacuum automată integrată, de înaltă precizie, rotativă până la 60°
  • Montare automată a cipului
  • Computer integrat cu touch screen, control al temperaturii în timp real

Domeniu de aplicații

Recomandată pentru reparații de plăci de bază și laptopuri, console XBOX și PlayStation, dispozitive mobile și camere digitale. Compatibilă cu componente BGA, Micro BGA, CSP și QFP.

Date tehnice

Timp reflow3 min
Dimensiune cipBGA 1x1mm - 70x70mm
Dimensiune maximă PCB550x500mm
Grosime PCB0.5-2.5mm
Acuratețe de plasare±0.01mm
Control temperaturăTermocuple tip K
AlimentareAC 220V, 50/60Hz
Dimensiune aparat850x750x639mm
Putere totală5600W
Cap superior (hot air)1200W
Preîncălzire (hot air + IR)800W + 3600W
Garanție3 ani

Condiții comerciale

  • Garanție 3 ani

    Toate echipamentele beneficiază de garanție extinsă de 3 ani.

  • Discount la trade-in

    Predai echipamentul vechi și primești discount la achiziția unuia nou.

  • Plată cu cardul

    Plătești simplu și sigur cu cardul (Visa / Mastercard) sau prin transfer bancar.

Nu ești sigur ce echipament ți se potrivește?

Echipa noastră tehnică te ajută să alegi stația, consumabilele sau accesoriile potrivite pentru fluxul tău de service.

Consultanță tehnică

Recenzii

Fii primul care lasă o recenzie.

Scrie o recenzie

Recenziile sunt moderate înainte de publicare.